5nm 12" Oblatenschrott Halbleiter Chip Ic 100v-500v 4mmx6mm

Produktbeschreibungen:

Einige springende Punkte der Oblate anbinden verarbeitend werden erklärt:

Globales Standard-12" Oblate der Oblate 5Nano, die äußere Peripherie jedes Filmes ist ungefähr

Größe A 4mm * 6mm. (Ungefähr 70 bis 110 Chips) Größe B 6mm * 7mm. (Ungefähr 40 bis 50 Chips) Größe C 7mm * 11mm. (Ungefähr 16 bis 24 Chips)

Dieses ist eine Tochtergesellschaft unserer Gruppe für Oblaten- und Chipprojekte (ungeschnittenes Material, defekte Marke, Endprodukt), und verwendbare Oblaten können für ungeschnittenes Material und defekte Produkte entfernt werden. Marktgebrauch ist, wie folgt:

5nm Technologieoblatenteilchip-Anwendungsabdeckung der Oblate 5NANO:

Viele 5NANO 12" Oblatenprozesse setzen Technologie EUV (extreme ultraviolette Photolithographie) ein, die fortfährt, Produktions-Leistungsfähigkeits- und -ertragtechnologie EUVS zu verbessern. Alle drei können im Common verwendet werden.

㊀ der 12 Chip des Zoll 5nm ist in drei Größen verfügbar:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

㊁ die Lithographielinie wird gemacht:

①.4*6mm ist ein Bereich von 24 Quadratmillimetern, und jeder Quadratmillimeter hat mehr als 177 Million Transistoren eingepflanzt d.h. ungefähr 4,248 Milliarde Transistoren und das Umwandlungszugangsgedächtnis = die Kapazität 512MB.

②.6*7mm, mit insgesamt 7,434 Milliarde Transistoren, gleichwertig mit der Kapazität 1GB.

③.7*11mm, dort sind 13,629 Milliarde Transistoren insgesamt, das mit der Kapazität 1.5G gleichwertig ist.

Quantität: Insgesamt 1000 Kästen pro Monat können bestellt werden (1,2 Million Stücke)/minimaler Auftrag von 40 Kästen (9600 Stücke),

Versuchen Sie einen Kasten von 240 Stücken. (Beispielpreis USD 7/PCS).

Versorgungszeitraum: lange Aufträge können in Reihen unterzeichnet werden und geliefert werden

Verpackte Form: Einschließlich SoIC (integrierter Chip des Systems), Informationen (integrierte Fan-herausverpackungstechnik),

Plattformen der Technologie 3DIC wie CoWoS (Chip auf dem verpackenden Substrat), diese Chips 5nm sind für Fan in oder Fanoutart moderne Verpackungstechnik ganz passend. Obgleich QFN, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, LQF und diese alles zu billige sind, können sie ganz verpackt werden. Wenn eine Niedrigendverpackungstechnik eingesetzt wird, hängt sie vom Zusammenbringen mit dem Fördermaschinenbrett ab.

Paket:

Kartonverpacken. 1kg ist 80 Stücke.

Auf dem Luftweg ist es 3kg pro Behälter (240 Stücke) durch Meer, das es 15kg pro Behälter ist (1200 Stücke)

Der Behälter ist 1000 Kästen (1,2 Million Stücke) 15 Tonnen im Gewicht

Fünf-Nanometer-Oblatenbeispielprüfung identifiziert ausführliche Datenbeschreibungen:

Das Niveau der Verpackungstechnik erfordert eine Verpackenfabrik „des Fünfnanometer-Chips“ zu ermitteln, und die Verpackenergebnisse sind notwendig und notwendig, um High-Teche Redlichkeit anzuwenden. „Optoelektronik-Technologie-Berufsinstrument“ kann ermitteln mehr als 1….7E pro Kubikmillimeter. „Transistor-Struktur“ dieses Instrument hat umfassende Funktionen 3D.

Stellen Sie Testdaten in Taiwan zur Verfügung:

Excerptiert vom Internet, als nur Referenz
Der Chipmangel hat zu eine Abnahme in Chinas Herrschaft der cryptocurrency Minenindustrie geführt. Zuerst hatte China ungefähr 80% von Bergmännern Bitcoin und des cryptocurrency. Diese Herrschaft ist auf herum 50% abgefallen, während Spieler vom Rest der Welt den Raum eingetragen haben. Das Geschäft Bitcoin-Bergmänner außerhalb Chinas wächst mit einer sehr schnellen Rate.
Frage 1: Möchten Sie den Halbleiterchip beginnen?
: Es wird z.Z. betrachtet, dass der Halbleiterchip ein wenig frühes beginnt, und es wird nicht empfohlen, um hohe Käufe zu jagen. Von einem Scheibentendenzstandpunkt ist der Halbleitersektor im Allgemeinen auf einer Abwärtstendenz diese Woche. Seitlich Auswirkung, können wir sehen, dass das Marktgefühl nicht besonders optimistisch ist und der Verkaufsdruck zu viel ist. Darüber hinaus haben einige Halbleiteraktien in großem Maße zu ihren Morgenhochs und zum gegenwärtigen kaufenden Positionsrisiko, das hohe Preise jagt zurückgegangen. Jedoch existiert die Halbleiterlandschaft noch, und es gibt noch Raum in der Zukunft, also ist es empfohlen, Anlageinvestitionen- und Truppenrückzugkäufe zu nehmen, um teilzunehmen.